評審條件

一、基本條件

（一）政治素質好，遵守中華人民共和國憲法和法律法規。

（二）具有良好的職業道德、敬業精神，作風端正。

（三）熱愛本職工作，身心健康，能認真履行崗位職責。

（四）按國家和我市規定，符合有關年度考核和繼續教育相關要求。

二、技術員資格條件

在符合基本條件的基礎上，技術員還應符合以下條件：

（一）學歷、資歷要求。應符合下列條件之一：

1．具備大學專科、中等職業學校畢業學歷，在集成電路專業崗位工作滿1年，并經所在單位業績考核合格。技工院校畢業生可按有關規定申報，其中，中級工班畢業生在職稱評價時視同為中專學歷，高級工班畢業生視同為大專學歷，下同。

2．具備中級職業資格或職業技能等級，從事集成電路專業相關工作滿2年。

（二）專業能力、業績成果要求。應熟悉集成電路專業的基礎理論知識和專業技術知識，具有完成一般技術輔助性工作的實際能力，能夠承擔崗位職責任務。

三、助理工程師資格條件

在符合基本條件的基礎上，助理工程師還應符合以下條件：

（一）學歷、資歷要求。應符合下列條件之一：

1．具備博士、碩士學位或第二學士學位，從事集成電路專業相關工作。

2．具備大學本科學歷或學士學位，在集成電路專業崗位工作滿1年；或具備大學專科學歷，在集成電路專業崗位工作滿3年；或具備中等職業學校畢業學歷，在集成電路專業崗位工作滿5年，并經所在單位業績考核合格。技工院校畢業生可按前文規定申報，其中，預備技師（技師）班畢業生在職稱評價時視同為本科學歷，下同。

3．具備高級工職業資格或職業技能等級，從事集成電路專業相關工作滿2年。

（二）專業能力、業績成果要求。應掌握集成電路專業的基礎理論和專業技術知識，具有獨立完成一般性技術工作的實際能力，能夠處理一般性技術問題，指導技術員開展工作，較好的完成崗位職責任務。

四、工程師資格條件

在符合基本條件的基礎上，工程師還應符合以下條件：

（一）學歷、資歷要求。應符合下列條件之一：

1．具備博士學位，從事集成電路專業相關工作。

2．具備碩士學位或第二學士學位，取得助理工程師資格并擔任助理工程師職務滿2年。

3．具備大學本科學歷或學士學位，或具備大學專科學歷，取得助理工程師資格并擔任助理工程師職務滿4年。技工院校畢業生可按前文規定申報。

4．具備技師職業資格或職業技能等級，從事集成電路專業相關工作滿3年。

（二）專業能力要求。應熟練掌握并能夠運用集成電路專業的基礎理論和專業技術知識，熟悉國內外專業現狀和發展趨勢，能夠指導助理工程師工作。此外，在擔任助理工程師期間還應符合下列條件之一：

1．有獨立承擔較復雜項目的研究、設計工作能力，能解決本專業范圍內比較復雜的技術問題。

2．有一定從事工程技術研究、設計工作的實踐經驗，能吸收、采用國內外先進技術，在提高研究、設計水平和經濟效益方面取得一定成績。

3．基本掌握現代生產管理和技術管理的方法，有獨立解決比較復雜技術問題的能力。

4．有一定從事生產技術管理的實踐經驗，取得有實用價值的技術成果和經濟效益。

（三）業績成果要求。擔任助理工程師職務后，應具備下列3項及以上條件：

1．參與完成1項及以上省部級集成電路專業相關的研究課題，并結項。

2．參與國家、行業、省部級集成電路專業領域發展規劃、戰略決策等相關政策、標準、規范、法律、法規的制定，并頒布實施。

3．作為主要完成人（前5名）完成本單位集成電路專業領域工程項目的規劃和實施工作，制定本單位集成電路專業管理標準、戰略、發展規劃、管理制度；或作為子項目專業負責人，在項目管理、科研開發、生產經營、技術轉讓與引進等工作中成效明顯。

4．獨立完成本單位集成電路專業領域項目、產品或服務的設計開發，為單位取得較好的經濟效益。

5．作為第一、二作者或通訊作者，在學術期刊上公開發表集成電路專業論文或調研報告1篇及以上；作為第一、二作者，在省部級專業學術會議上發表集成電路專業論文1篇及以上；作為第一作者，撰寫集成電路專業的單位內部研究報告1篇及以上，要求引用數據齊全、結論正確，并經2名高級工程師評議證明，具有一定實用價值。

6．參與完成集成電路專業領域已授權的發明專利或實用新型專利1項及以上。

7．作為項目參與人，完成相關專業領域國家級專項1項及以上，并結項。

8．在中國500強企業，參與完成相關專業領域專項1項及以上，并結項。

（四）破格條件。不滿足本條第（一）款學歷、資歷要求，但擔任助理工程師職務后具備下列條件之一的，可破格申報：

1．憑集成電路專業領域相關專業項目，獲區局級科學技術獎勵三等獎及以上的主要完成人（前5名）。

2．獲得市級技術能手稱號等榮譽。

3．參與信息技術創新應用（以下簡稱“信創”）領域省部級自主創新項目取得明顯成果（前5名），或滿足本條第（三）款業績成果要求的4項以上，并經2名相關專業高級工程師推薦及業務主管部門同意。

五、高級工程師資格條件

在符合基本條件基礎上，高級工程師還應符合以下條件：

（一）學歷、資歷要求。應符合下列條件之一：

1．具備博士學位，從事集成電路專業相關工作滿2年。

2．具備碩士學位、第二學士學位、大學本科學歷或學士學位，取得工程師資格并擔任工程師職務滿5年。技工院校畢業生可按前文規定申報。

3．具備高級技師職業資格或職業技能等級，從事集成電路專業相關工作滿4年。

（二）專業能力要求。應系統掌握集成電路專業的基礎理論和專業技術知識，掌握國內外專業現狀和發展趨勢，具有發現、分析和解決實際問題的能力，能夠指導、培養中青年學術技術骨干、工程師或研究生的工作學習。此外，擔任工程師職務期間還應符合下列條件之一：

1．能夠承擔或組織重要、復雜、關鍵工程項目的設計，針對關鍵技術提出試驗要求和實施方案，并能夠解決設計中的技術難題。

2．能夠承擔或組織重要、復雜產品或工程項目的實施，并能夠解決生產過程中的技術難題。

3．能夠承擔或組織重要、復雜、關鍵的研究課題，提出或審定關鍵技術發展規劃及分析論證報告。

4．能夠開展引進國外先進技術產品的調研，并提出可行性分析論證報告，能夠對產品消化、吸收、改進、創新、推廣。

（三）業績成果要求。擔任工程師職務后，應具備下列3項及以上條件：

1．憑集成電路專業項目，獲省部級科技獎勵三等獎及以上，具有個人證書。

2．主持或參與完成2項及以上省部級集成電路專業研究課題，并結項。

3．參與國家、行業、省部級集成電路專業中長期發展規劃、重大戰略決策相關政策、標準、規范、法律、法規的制定，并頒布實施。

4．負責制定本單位集成電路管理標準、戰略、發展規劃、管理制度；或作為集成電路專業負責人，在項目管理、科研開發、生產經營、技術轉讓與引進等工作中成效顯著。

5．主持完成2項及以上本單位集成電路專業重點項目，為單位取得較高的經濟效益。

6．作為主要作者編寫并發表集成電路專業著作或譯著10萬字及以上；作為第一、二作者或通訊作者，在學術期刊上公開發表集成電路專業論文或調研報告2篇及以上；或作為第一、二作者，在省部級專業學術會議上發表集成電路專業論文2篇及以上；或作為第一作者，撰寫集成電路專業的單位內部研究報告2篇及以上，要求引用數據齊全、結論正確，并經2名正高級工程師評議證明，具有一定實用價值。

7．作為主要完成人（前5名），參與完成集成電路專業領域已授權的發明專利或實用新型專利2項及以上。

8．作為項目參與人，完成相關專業領域國家重大專項1項及以上，并結項。

9．在世界500強企業，參與完成相關專業領域重大專項1項及以上，并結項。

（四）破格條件。不滿足本條第（一）款學歷、資歷要求，但擔任工程師職務后具備下列條件之一的，可破格申報：

1．憑集成電路專業相關項目，獲省部級科技獎勵三等獎及以上的主要完成人（前5名），或獲省部級工程技術行業類獎項三等獎及以上（額定人員）。

2．獲得國家專利金、銀獎的主要完成人（前5名）。

3．獲得中華技能大獎、全國技術能手稱號等榮譽。

4．參與信創領域國家級自主創新項目取得顯著成果（前5名），或滿足本條第（三）款業績成果要求的4項以上，并經2名相關專業正高級工程師推薦及業務主管部門同意。

六、正高級工程師資格條件

在符合基本條件基礎上，正高級工程師還應符合以下條件：

（一）學歷、資歷要求。一般應具備大學本科以上學歷或學士以上學位，擔任高級工程師職務滿5年。技工院校畢業生可按前文規定申報。

（二）專業能力要求。具有全面系統的專業理論和實踐功底，學術科研水平高或者科學實踐能力強，全面掌握集成電路專業領域的國內外前沿發展動態，具有引領科技發展前沿水平的能力，能夠推動集成電路專業發展，能夠指導、培養高級工程師或研究生工作學習。此外，在擔任高級工程師期間，還應符合下列條件之一：

1．能夠牽頭申請獲得并主持完成省部級以上重點工程項目、攻關項目、技術創新項目等。

2．能夠主持完成業內認可的省部級高水平課題研究。

3．能夠運用新理論、新技術、新方法、新工藝解決技術難題；在科技成果轉化過程中具有開創性運用工程技術的能力。

（三）業績成果要求。擔任高級工程師職務后，應具備下列3項及以上條件：

1．作為工程技術項目主持人或產品負責人曾創造性完成至少1項，或作為主要完成人（前5名）完成省部級及以上重點工程項目、科技攻關項目、技術創新項目2項及以上，其技術水平處于國內領先地位并在解決關鍵性技術問題中起到主要作用，項目或產品已被省部級以上相應的主管部門鑒定或驗收。

2．在技術上有重大發明或重大革新，解決過工程技術領域的技術難題，開發出新產品、新材料、新設備、新工藝，并已投入生產，其成果獲國家級獎1項或省部級三等及以上獎2項及以上（具有個人證書或前5名）；或作為第一完成人，其成果的可比性技術經濟指標處于國內領先水平。

3．作為相關專業的主要技術負責人曾創造性完成1項及以上，或作為主要完成人完成省部級及以上課題研究項目2項及以上，并取得顯著效益。承擔的重點項目技術報告，經同行專家評議具有國內領先水平，技術論證有深度，調研、設計、測試數據齊全、準確。

4．作為相關專業的主要技術負責人，在技術改造、標準計量、科技信息等研究、開發、推廣、應用工作中，取得省部級及以上科技成果，其技術綜合指標達到國際先進水平或國內領先水平，并通過省部級以上鑒定；或作為主要技術負責人主持的技術項目取得顯著效益，并通過省部級以上鑒定。

5．作為主要撰寫人，完成國內外公開出版的相關專業學術、技術專著（單部著作個人承擔20萬字及以上）；或作為第一作者或通訊作者，在行業內公認的高水平期刊上發表相關專業的學術、技術論文2篇及以上。

6．作為第一起草人，主持制定過省部級及以上行業技術標準或技術規范，并頒布實施。

7．作為第一發明人，主持完成相關專業已授權的發明專利1項及以上，具有顯著經濟和社會效益。

8．作為項目負責人，主持完成相關專業領域國家重大專項1項及以上，并結項。

9．在世界500強企業，主持完成相關專業領域重大專項1項及以上，并結項。

（四）破格條件。不滿足本條第（一）款學歷、資歷要求，但擔任高級工程師職務后具備下列條件之一的，可破格申報：

1．憑集成電路專業相關項目，獲國家級科技獎勵（具有個人證書）。

2．主持信創領域國家級自主創新項目取得重大成果，或滿足本條第（三）款業績成果要求的4項及以上，并經具有相關專業5年正高級工程師資歷的2名資深專業人士推薦及業務主管部門同意。

七、有關說明

（一）集成電路相關專業范圍

集成電路職稱專業范圍包括集成電路設計、生產、封裝、測試、裝備、材料等6大類：

1．集成電路設計：指以可制造集成電路版圖為目標的從功能描述到電路版圖的工程實現過程，一般包括集成電路電子器件及互連線模型建立、集成電路邏輯設計，諸如數字、模擬和射頻等集成電路物理設計，以及支撐集成電路設計的電子設計自動化等內容。

2．集成電路生產：指電子電路在半導體晶圓表面上的微型化。集成電路生產制造工藝包括光刻（Litho）、干法刻蝕（Etch）、離子注入（IMP）、清洗及濕法刻蝕（WET）、高溫爐管擴散及成膜（Furnace）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、化學機械拋光（CMP）等工藝步驟。使用單晶硅晶圓（或III-V族半導體材料）作為基層，利用各種半導體制造工藝，通過整合成工藝流程，把電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，成為具有所需電路功能的微型結構。集成電路制造技術節點以能達到的最小線寬進行分類，例如0.35微米、0.18微米，90納米，14納米，7納米，5納米等。

3．集成電路封裝：包括倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP），多芯片封裝（multi-die packaging），立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)，嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術等。

4．集成電路測試：指利用測試設備測試實證芯片是否達到設計要求指標，是否滿足實際使用環境要求，與其它產商產品相比是否具有性能和成本方面的競爭力。測試主要包括：性能測試、可靠性測試、產品良率測試等。測試方式：wafer上的裸片測試、封裝后測試等。

5．集成電路裝備

（1）8-12英寸集成電路硅片加工設備：單晶爐、滾磨設備、切片設備、倒角設備、研磨設備等。

（2）晶圓制造設備：光刻設備、化學機械拋光設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備等。

（3）封測設備：磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、晶圓測試（CP）和芯片測試（FT）等各個工序上所使用的各類復雜設備。例如，切割減薄設備、引線機、鍵合機，測試環節中的探針臺、測試機、分選機、理想信號發生設備、信號分析設備、電壓源電流源基準源等設備。?

6．集成電路材料

（1）器件溝道材料：11N高純硅，III-V族半導體（(In,Ga)As, (In,Ga)P，?(In,Ga)N）、碳納米管、石墨烯、黑磷、過渡金屬硫屬化合物MX2（M=Mo、W、V、Ti、Ta等，X=S、Se、Te）、鐵電半導體（In2Se3）等。

（2）器件柵介質材料：HfO2、HfZrO2、Al2O3、Y2O3、范德瓦爾斯材料BN、MX3（M=Sc、Y、Bi等，X=Cl、Br、I）等。

（3）電極材料：TiN, TaN。

（4）大功率器件材料（分立器件）：Si、SiC、GaN、Ga2O3等。

（5）封裝材料：導電，Cu、Al及其合金Sn-Pb、Sn-Ag、?Sr-Ag-Cu等；陶瓷襯底，Al2O3、?AlN、Si3N4等。芯片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球以及電鍍液、電子特種氣體等。

（二）中國500強企業、世界500強企業

中國500強企業是由中國企業聯合會、中國企業家協會按國際慣例組織評選、發布的中國企業排行榜，可參照《中國企業聯合會官網》500強企業名單或《財富》雜志各年度中國500強排行榜。

世界500強企業是由《財富》雜志發布的世界企業排行榜，可參照《財富》雜志各年度世界500強排行榜。

（三）主持或項目負責人，是指該項目主持人或負責人，位列項目成員第一。

（四）公開出版，是指有國內標準書號（ISBN號），或國內統一刊號（CN號，類別代碼F）或國際統一刊號（ISSN號）的出版物。

（五）高水平期刊，包括北京大學圖書館“中文核心期刊”、南京大學“中文社會科學引文索引（CSSCI）來源期刊”、中國社會科學院文獻信息中心“中國人文社會科學核心期刊”。

（六）專業技術工作年限，是指從事本專業或相近專業工作的累計有效年限，工作年限計算截止至參評當年12月31日。

（七）凡冠有“以上”的，均含本級或本數量。